利用超高速高脉冲率激光和ESI的专有光束技术。
采用超高速高脉冲率激光技术，应对更易碎材料对半导体制造企业的加工技术提出的挑战，在高精度和低风险的前提下保证产品的高产出和高精度，实现更高的产量和更低的生产成本。
适用于下一代低介电材料和薄晶片的超快激光划片解决方案
Ultrus晶片刻槽方案使半导体制造商得以优化其产品性能，解决了现有的及下一代材料和薄晶片在加工中遇到的生产难题。Ultrus系统采用超高速高脉冲率激光加工技术，轻松地将新材料融合到晶片加工流程中。
Ultrus 降低了解决新型材料和薄晶片等综合问题的用户成本，满足了持续大批量生产的需求。
Ultrus应用的超快激光技术使芯片制造商能够在生产中使用前沿的加工技术，并且能够保持高抗损强度，减小热影响区。它使得从更广泛材料的晶圆切片上移除金属层和易损材料变得更加精确而不会破坏下层设备。其结果是制造出更高质量的产品并提高了后续生产率。
9850TPIR+型产品设计适用于各种DRAM、FLASH和嵌入式存储设备。
9850TPIR+融合处理系统能够解决与不断增加的布线密度和互联复杂性相关的问题。9850TPIR+的激光时间脉冲波形能够通过编程呈现各种不同的形状，满足特定设备的定制要求。例如，一个经过优化的“椅型脉冲”可提供一个带有快脉冲的能量峰值，能够快速高效地使得上覆盖熔断介质熔断。这个脉冲迅速衰减，同时施加一个更低的能量，彻底清除剩余的熔断材料。
通过制造过程追溯晶片。
WaferMark SC300利用激光技术在晶片上放置永久的高可读性打标，通过制造过程实现可追溯性。该系统支持高容量300 mm 生产所要求的可兼容性、清洁度、标志质量和可读性。
SigmaDSC — 100mm 至200mm
自动晶片打标系统
SigmaDSC是在打标解决方案不断创新的基础上推出的一种用于新基板材料高质量打标和工厂自动化的产品。它利用激光技术在晶片中放置永久的高可读性打标，以便在半导体制造过程的每一环节实现对晶片的可追溯性。SigmaDSC 系统支持高容量100mm 至200mm生产所要求的可兼容性、清洁度、标志质量和可读性。
ESI的变频稳定性和强力性保证了Sigma DSC系统在晶片打点生产中的统一性、深度以及圆度。
SigmaClean--软打标100-200mm晶片
SigmaClean的1类净化室兼容性及其超稳定专利——二极管泵浦激光器使其成为100毫米到200毫米晶片软打标领域内既有成本效益、又有高可读性的行业领先解决方案，其还具有可识别性和可追溯性。SigmaClean可在晶片表面圆周约25毫米波段内将多个标记组标记在晶片表面上的任何方位。
HM300--300mm晶片硬打标
HM300是半导体晶片领域符合SEMI标准的行业领先的解决方案。ESI的控制软件使用户能够应用系统的大部分功能。HM300可编辑的深度控制功能可调节深度高达100µm的标记。
