Skip to main content
知识库
ESI透视
资源
解决方案
微孔钻孔
Flex互联平台
HDI
自动化平台
半导体制造
划线/刻槽
内存修复
晶片打标
激光加工
激光烧蚀
精密加工
铣削
无源元件制造
MLCC测试
电阻微调
晶元片修正
工具和易耗品
应用
微孔钻孔
Flex互联平台
HDI
半导体制造
刻槽/划线平台
晶元片打标
内存修复
激光加工
烧蚀
切割
电路板切割
钻孔
刻槽
打标
无源元件制造
MLCC测试产品
电阻微调产品
晶元片微调产品
工具和易耗品
产品
微孔钻孔
Flex互联平台
CapStone
5335
LodeStone
RedStone
HDI
nViant
Geode
半导体制造
划线/刻槽
Ultrus
内存修复
9850TPIR+
晶元片打标
SC300
SigmaDSC
HM300
SigmaClean
激光加工
精密加工
Garnet
Jade
Axient
无源元件制造
MLCC测试
Allegro
Allegro LC
如需了解ESI客户的情况——今天就联系ESI销售专家
Visit ESI.com US
我们该怎样帮助你?
政策
政策
ESI条款和条件
支持条款和条件
系统搬迁和转移政策
采购条款和条件
销售条款和条件
服务条款和条件
供应商手册和行为准则
对于部分行业因生产过程中的物质变换而面临的挑战,ESI采用独特的工艺技术,提供一系列基于激光的解决方案,使我们客户的加工能力摆脱机械性能的限制。
如需了解ESI客户的情况——今天就联系ESI销售专家