创新激光解决方案。
ESI 系统可满足半导体制造、生产中材料的微加工、PCB 与基板加工、无源元件制造等各类业务的独特需求。 我们从事激光材料交互技术已达数十年之久,应对了生产中的各种挑战,因此,我们定制设计的激光系统可广泛应用于各类客户,客户不必再勉强接受“差强人意”的系统。
ESI 系统的目标是为了在贵公司的应用中使用各类激光、平台尺寸、控制软件与自动化方案。 从而根据贵公司的精度要求、材料类型、吞吐速度与自动化程度设计系统。
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ESI 系统可满足半导体制造、生产中材料的微加工、PCB 与基板加工、无源元件制造等各类业务的独特需求。 我们从事激光材料交互技术已达数十年之久,应对了生产中的各种挑战,因此,我们定制设计的激光系统可广泛应用于各类客户,客户不必再勉强接受“差强人意”的系统。
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