激光精密度与准确度推动创新，优化生产。
创新持续推动科技产品市场。 无论是移动设备、可穿戴设备，物联网设备或各类在口袋中、在手腕上、在家中的任何其他电子产品，厂商面临的主要挑战在于以更小的规模、更高的精密度处理材料与元件。 现代电子元件是现代技术产品的组成部分，还有构成其外形因素的机箱和壳体，都需要满足更小尺寸与更高精度的要求，以保持竞争力。
对于元件制造商来说，这意味着不断发展其处理能力，以应对更小的模具尺寸、更高的互连密度、更紧密的线间距以及新材料所带来的挑战。 对于微制造商来说，不仅仅是指制定有效策略，实现极小尺寸的精密加工，同时也指解决更大范围的材料类型问题，满足外形因素的严格要求，包括更严格的公差与和更高的精确度与完整度。
ESI 拥有几十年的应用激光专业知识，专注于精度与准确度，帮助客户应对小尺寸与新材料带来的挑战。 ESI 基于激光的制造系统采用 Third Dynamics™ 专利处理方法。 Third Dynamics™ 协调了九种控制元件，允许 ESI 系统按最精准的规范进行加工、标记、分离和钻孔。 其精度与准确度持续驱动着全世界采用 ESI 系统。 例如，全球前 10 大柔性电路制造商都信任 ESI，使用钻孔技术处理其裸板。
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